창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE58QL021JCC-BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE58QL021JCC-BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE58QL021JCC-BCB | |
| 관련 링크 | LE58QL021, LE58QL021JCC-BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IDR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IDR.pdf | |
![]() | CRCW121821R5FKEK | RES SMD 21.5 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121821R5FKEK.pdf | |
![]() | H7100-ST061HXK | H7100-ST061HXK ORIGINAL SMD or Through Hole | H7100-ST061HXK.pdf | |
![]() | P87C51FA | P87C51FA AD DIP | P87C51FA.pdf | |
![]() | BBIC-4B05 | BBIC-4B05 ALCATEL TQFP-144 | BBIC-4B05.pdf | |
![]() | 434-15UWC/S400-A6 | 434-15UWC/S400-A6 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 434-15UWC/S400-A6.pdf | |
![]() | T00B+ | T00B+ MAXIM MSOP | T00B+.pdf | |
![]() | BA3528AFP | BA3528AFP ROHM SMD or Through Hole | BA3528AFP.pdf | |
![]() | UCC5604DP | UCC5604DP UC SMD or Through Hole | UCC5604DP.pdf | |
![]() | E003SZ010SEC | E003SZ010SEC ZILOG SMD-18 | E003SZ010SEC.pdf | |
![]() | GDA5-12S48 | GDA5-12S48 GUANZONG DIP | GDA5-12S48.pdf | |
![]() | HA2-1615-8 | HA2-1615-8 HARRIS CAN | HA2-1615-8.pdf |