창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGA52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGA52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGA52 | |
| 관련 링크 | SGA, SGA52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U809DYNDBA7317 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DYNDBA7317.pdf | |
![]() | 581G-01 | 581G-01 ICS TSSOP16 | 581G-01.pdf | |
![]() | VS0195C | VS0195C VS SMD or Through Hole | VS0195C.pdf | |
![]() | TE6135S | TE6135S TEL QFP | TE6135S.pdf | |
![]() | PIC18F4320IPT222 | PIC18F4320IPT222 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4320IPT222.pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | 54ABT245J-QMI | 54ABT245J-QMI NS DIP | 54ABT245J-QMI.pdf | |
![]() | CS4174XN16 | CS4174XN16 ON DIP16 | CS4174XN16.pdf | |
![]() | CXA2571N | CXA2571N TI TSSOP | CXA2571N.pdf | |
![]() | AP821-10RJ | AP821-10RJ ARCOL SMD or Through Hole | AP821-10RJ.pdf | |
![]() | 26*3 | 26*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26*3.pdf | |
![]() | ECKNVS471MB | ECKNVS471MB PANASONI DIP | ECKNVS471MB.pdf |