창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN770M6HBC-200B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN770M6HBC-200B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN770M6HBC-200B1 | |
| 관련 링크 | WIN770M6HB, WIN770M6HBC-200B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30D336M063CB2A | 33µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 7.37 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D336M063CB2A.pdf | |
![]() | R7004003XXUA | DIODE GEN PURP 4KV 300A DO200 | R7004003XXUA.pdf | |
![]() | ZXMN7A11KTC | MOSFET N-CH 70V 6.1A D-PAK | ZXMN7A11KTC.pdf | |
![]() | HHM17165A1 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.8GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | HHM17165A1.pdf | |
![]() | R1223N152H-TR-FA | R1223N152H-TR-FA RICOH SOT-153 | R1223N152H-TR-FA.pdf | |
![]() | THS4304DGKEVM | THS4304DGKEVM TI SMD or Through Hole | THS4304DGKEVM.pdf | |
![]() | H1239NL | H1239NL PULSE SMD | H1239NL.pdf | |
![]() | GX6101M | GX6101M GX SMD or Through Hole | GX6101M.pdf | |
![]() | MT41C1ME5TG-6 | MT41C1ME5TG-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT41C1ME5TG-6.pdf | |
![]() | RHRP50120 | RHRP50120 HA TO-3P | RHRP50120.pdf | |
![]() | TMS29F010 | TMS29F010 TI PLCC32 | TMS29F010.pdf | |
![]() | TC9164CFG(EL) | TC9164CFG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9164CFG(EL).pdf |