창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG531PAPC16.8000M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG531PAPC16.8000M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG531PAPC16.8000M | |
관련 링크 | SG531PAPC1, SG531PAPC16.8000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL10X226MR8NUNE | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10X226MR8NUNE.pdf | |
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![]() | FA-365-29.498928MHZBC0 | FA-365-29.498928MHZBC0 EPSON SMD or Through Hole | FA-365-29.498928MHZBC0.pdf | |
![]() | HC00A | HC00A MOTO SOP-14 | HC00A .pdf | |
![]() | CMP08CZ | CMP08CZ PMI CDIP8 | CMP08CZ.pdf | |
![]() | CPL-WB-01C2-ST | CPL-WB-01C2-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | CPL-WB-01C2-ST.pdf | |
![]() | HX8238-A02BPD400 | HX8238-A02BPD400 HIMAC DIE | HX8238-A02BPD400.pdf | |
![]() | ML420068N2 | ML420068N2 AKI N A | ML420068N2.pdf | |
![]() | TEMSVDIE226M12R | TEMSVDIE226M12R NEC D | TEMSVDIE226M12R.pdf |