창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL525K4-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL525 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 선형 | |
| 토폴로지 | - | |
| 내부 스위치 | - | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 공급(최소) | 4.75V | |
| 전압 - 공급(최대) | 90V | |
| 전압 - 출력 | 1 V ~ 90 V | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 주파수 | - | |
| 조광 | - | |
| 응용 제품 | 조명, 사이니지 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CL525K4-G-ND CL525K4-GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL525K4-G | |
| 관련 링크 | CL525, CL525K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2CLT | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CLT.pdf | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0003E3 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5000K (4500K ~ 5350K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0003E3.pdf | |
![]() | MB87078PF | MB87078PF ORIGINAL SOP | MB87078PF.pdf | |
![]() | 81C5108-UD025 | 81C5108-UD025 CENTURY QFP | 81C5108-UD025.pdf | |
![]() | 2SD1805-E | 2SD1805-E SANYO SMD or Through Hole | 2SD1805-E.pdf | |
![]() | 323127 | 323127 TYC SMD or Through Hole | 323127.pdf | |
![]() | IDT74FCT16543CTPA | IDT74FCT16543CTPA IDT SSOP-56 | IDT74FCT16543CTPA.pdf | |
![]() | BCM56500B1IEB | BCM56500B1IEB BROADCOM BGA | BCM56500B1IEB.pdf | |
![]() | RKZ33BKL | RKZ33BKL RENESAS SOD-923 | RKZ33BKL.pdf | |
![]() | HWS447 | HWS447 HEXAWA QFN12L | HWS447.pdf | |
![]() | 305UR140 | 305UR140 IR DO-9 | 305UR140.pdf | |
![]() | ERA8SM | ERA8SM MINI SMT86 | ERA8SM.pdf |