창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG3637W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG3637W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG3637W | |
| 관련 링크 | SG36, SG3637W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8008BC-23-33E-14.318181E | OSC XO 3.3V 14.318181MHZ | SIT8008BC-23-33E-14.318181E.pdf | |
![]() | MCT62SMT/R | MCT62SMT/R ISOCOM DIPSOP | MCT62SMT/R.pdf | |
![]() | D1FS4-5063 | D1FS4-5063 Shindengen SMD or Through Hole | D1FS4-5063.pdf | |
![]() | EBMS321611B751 | EBMS321611B751 Bing-ri SMD | EBMS321611B751.pdf | |
![]() | IBM37RG640CB17 | IBM37RG640CB17 IBM BGA | IBM37RG640CB17.pdf | |
![]() | MAX80124 | MAX80124 MAX DIP8 | MAX80124.pdf | |
![]() | M5M4V16S30BTP10 | M5M4V16S30BTP10 MIT TSOP2 | M5M4V16S30BTP10.pdf | |
![]() | APT20N60BCFG | APT20N60BCFG APTMICROSEMI TO-247 B | APT20N60BCFG.pdf | |
![]() | BLKD425KTWE | BLKD425KTWE Intel SMD or Through Hole | BLKD425KTWE.pdf | |
![]() | 54LS157BFBJC | 54LS157BFBJC ORIGINAL CERPACK | 54LS157BFBJC.pdf |