창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238673274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238673274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238673274 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238673274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C200P-E3-08 | DIODE ZENER 200V 800MW DO219AB | BZD27C200P-E3-08.pdf | |
![]() | CAY10-564J4LF | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 0804 | CAY10-564J4LF.pdf | |
![]() | AD586JN/KN | AD586JN/KN AD DIP8 | AD586JN/KN.pdf | |
![]() | TC1055-5.0VCT713 | TC1055-5.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1055-5.0VCT713.pdf | |
![]() | S75120911 | S75120911 H PLCC-28 | S75120911.pdf | |
![]() | EPF10K20RI208 | EPF10K20RI208 ALTERA QFP-208 | EPF10K20RI208.pdf | |
![]() | TD1509P | TD1509P TECHCODE SMD or Through Hole | TD1509P.pdf | |
![]() | IRS2607DS | IRS2607DS IR SOP8 | IRS2607DS.pdf | |
![]() | W9725G6JB-25I | W9725G6JB-25I WINBOND SMD or Through Hole | W9725G6JB-25I.pdf | |
![]() | LB11988HR-TLM | LB11988HR-TLM SANYO HSOP28 | LB11988HR-TLM.pdf | |
![]() | AM29LV002BB-90EC | AM29LV002BB-90EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV002BB-90EC.pdf | |
![]() | SD9006-A50 | SD9006-A50 SD DIP16 | SD9006-A50.pdf |