창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1844M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1844M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1844M | |
| 관련 링크 | LA18, LA1844M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AIAC-0805C-47NK-T | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 34.5 mOhm Max Nonstandard | AIAC-0805C-47NK-T.pdf | |
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![]() | 433GD | 433GD ORIGINAL 2010 | 433GD.pdf | |
![]() | 3448AL/R | 3448AL/R REI Call | 3448AL/R.pdf | |
![]() | M37540M4-099GP | M37540M4-099GP MIT QFP | M37540M4-099GP.pdf | |
![]() | URB4815LD-20W | URB4815LD-20W MORNSUN DIP | URB4815LD-20W.pdf | |
![]() | 3-1625885-1 | 3-1625885-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1625885-1.pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf |