창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG33064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG33064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG33064 | |
| 관련 링크 | SG33, SG33064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UPC2721GRE1 | UPC2721GRE1 NEC SMD or Through Hole | UPC2721GRE1.pdf | |
![]() | iAD12016A008V-001-R | iAD12016A008V-001-R ORIGINAL SMD or Through Hole | iAD12016A008V-001-R.pdf | |
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![]() | RF9201E5 | RF9201E5 n/a BGA | RF9201E5.pdf | |
![]() | LAM67B-T2U2-1-Z | LAM67B-T2U2-1-Z OSRAM HYPER | LAM67B-T2U2-1-Z.pdf | |
![]() | SSM3J16FV(TPL3) | SSM3J16FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J16FV(TPL3).pdf |