창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3J16FV(TPL3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3J16FV(TPL3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3J16FV(TPL3) | |
관련 링크 | SSM3J16FV, SSM3J16FV(TPL3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02TN3N6B02D | 3.6nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN3N6B02D.pdf | |
![]() | HMC907LP5E | RF Amplifier IC General Purpose 200MHz ~ 22GHz 32-SMT (5x5) | HMC907LP5E.pdf | |
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![]() | 530202 | 530202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 530202.pdf | |
![]() | K9MDG08U5D-PCBO | K9MDG08U5D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9MDG08U5D-PCBO.pdf | |
![]() | XPC755BRX300LE | XPC755BRX300LE FREESCALE BGA360 | XPC755BRX300LE.pdf | |
![]() | 6H38-E-F | 6H38-E-F HIT SMTTRAY | 6H38-E-F.pdf | |
![]() | SST89E564RC-C-NJ | SST89E564RC-C-NJ ST SMD or Through Hole | SST89E564RC-C-NJ.pdf |