창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG2G686M18025BB180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG2G686M18025BB180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG2G686M18025BB180 | |
| 관련 링크 | SG2G686M18, SG2G686M18025BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FGH15T120SMD_F155 | IGBT 1200V 30A 333W TO247-3 | FGH15T120SMD_F155.pdf | |
![]() | S1210R-392G | 3.9µH Shielded Inductor 441mA 830 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-392G.pdf | |
![]() | TNPW080559R0BEEN | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080559R0BEEN.pdf | |
![]() | Y08500R20000G3W | RES SMD 0.2OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R20000G3W.pdf | |
![]() | TISP3125H3SL | TISP3125H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3125H3SL.pdf | |
![]() | 192922-1260 | 192922-1260 ITTCannon SMD or Through Hole | 192922-1260.pdf | |
![]() | TN0001T0 | TN0001T0 KESENES TO92 | TN0001T0.pdf | |
![]() | 194D476X5010G2 | 194D476X5010G2 Vishay SMD | 194D476X5010G2.pdf | |
![]() | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K NOBLE SMD or Through Hole | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K.pdf | |
![]() | LM2670S-ADT | LM2670S-ADT NSC SMD or Through Hole | LM2670S-ADT.pdf | |
![]() | PS17-5DNU | PS17-5DNU AUTONICS SMD or Through Hole | PS17-5DNU.pdf | |
![]() | REC3-053.3SRW/H6/C | REC3-053.3SRW/H6/C RECOM MODULE | REC3-053.3SRW/H6/C.pdf |