창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K | |
| 관련 링크 | TMCJK-B2.2K-T, TMCJK-B2.2K-TR 3X3 2.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2742-B-T5 | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2742-B-T5.pdf | |
![]() | TMP520SGR23GM 2009 | TMP520SGR23GM 2009 AMD PGA | TMP520SGR23GM 2009.pdf | |
![]() | D78044HGF017 | D78044HGF017 ATTENTION QFP | D78044HGF017.pdf | |
![]() | 9218AGLF | 9218AGLF ICS TSSOP | 9218AGLF.pdf | |
![]() | MAX149ECAP | MAX149ECAP MAXIM SOP | MAX149ECAP.pdf | |
![]() | LMP2232AMA | LMP2232AMA NS SOP-8 | LMP2232AMA.pdf | |
![]() | MB90089FP-G-173 | MB90089FP-G-173 FUJITSU SOP-28 | MB90089FP-G-173.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2P-75TI | MT48LC16M16A2P-75TI MT TSSOP | MT48LC16M16A2P-75TI.pdf | |
![]() | B10N40 | B10N40 BLUE DIP | B10N40.pdf | |
![]() | 201155 | 201155 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 201155.pdf | |
![]() | MAX8727 | MAX8727 MAX DFN10 | MAX8727.pdf |