창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2013N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2013N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2013N | |
관련 링크 | SG20, SG2013N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206ZG226ZAT2A | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZG226ZAT2A.pdf | |
![]() | GRM31MR71C824KA01L | 0.82µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71C824KA01L.pdf | |
![]() | SR505A104GAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505A104GAR.pdf | |
![]() | RN73C1J237RBTG | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J237RBTG.pdf | |
![]() | XC3S400-4FG320C | XC3S400-4FG320C XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4FG320C.pdf | |
![]() | 80C52-MC | 80C52-MC ORIGINAL DIP | 80C52-MC.pdf | |
![]() | DV11201-R3 | DV11201-R3 FOXCONN SMD or Through Hole | DV11201-R3.pdf | |
![]() | AM7984JC | AM7984JC AMD PLCC | AM7984JC.pdf | |
![]() | B82793S-513N201 | B82793S-513N201 ORIGINAL SOP | B82793S-513N201.pdf | |
![]() | P83C380AER/066 | P83C380AER/066 PHI DIP | P83C380AER/066.pdf | |
![]() | TA7173P | TA7173P SHARP DIP16 | TA7173P.pdf | |
![]() | UPGR6NW256NW50 | UPGR6NW256NW50 NICHICON SMD | UPGR6NW256NW50.pdf |