창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206ZG226ZAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Y5V Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2121 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1206ZG226ZAT2A/2.5K 1206ZG226ZAT2A\2K 478-5998-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206ZG226ZAT2A | |
관련 링크 | 1206ZG22, 1206ZG226ZAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPO9BN250 | 25pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN250.pdf | |
![]() | TC59LM814CTG-50 | TC59LM814CTG-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC59LM814CTG-50.pdf | |
![]() | CX006M0033RZB-0405 | CX006M0033RZB-0405 YAGEO SMD | CX006M0033RZB-0405.pdf | |
![]() | mdium 3002 RC | mdium 3002 RC ORIGINAL BGA-64D | mdium 3002 RC.pdf | |
![]() | ICS1712M | ICS1712M ICS SOP16 | ICS1712M.pdf | |
![]() | M51953AFP-600C | M51953AFP-600C MITSUISH SOP-8 | M51953AFP-600C.pdf | |
![]() | BYV116B-35 | BYV116B-35 NXP TO-263 | BYV116B-35.pdf | |
![]() | HSD-D16128-R | HSD-D16128-R HISENDA SMD or Through Hole | HSD-D16128-R.pdf | |
![]() | M2825612BS6 | M2825612BS6 sgs SMD or Through Hole | M2825612BS6.pdf | |
![]() | 2MBI400NF-060 | 2MBI400NF-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400NF-060.pdf | |
![]() | IRF7326 | IRF7326 IRF SOP8 | IRF7326 .pdf | |
![]() | NT5SV16M16AT-7K | NT5SV16M16AT-7K NanyaTechnology TSOP54 | NT5SV16M16AT-7K.pdf |