창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG148940-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG148940-101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG148940-101 | |
| 관련 링크 | SG14894, SG148940-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR01MZPF1002 | RES SMD 10K OHM 1% 1/5W 0402 | ESR01MZPF1002.pdf | |
![]() | CRCW1218432KFKEK | RES SMD 432K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218432KFKEK.pdf | |
![]() | DBS62LV2006DC-70H | DBS62LV2006DC-70H BSI SMD or Through Hole | DBS62LV2006DC-70H.pdf | |
![]() | BD189G. | BD189G. ON TO-126 | BD189G..pdf | |
![]() | ADR361BUJZ-R2 | ADR361BUJZ-R2 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADR361BUJZ-R2.pdf | |
![]() | SN74HC04 | SN74HC04 TI DIP SOP | SN74HC04.pdf | |
![]() | CL8808A33C3M | CL8808A33C3M Chiplink SOT23-3 | CL8808A33C3M.pdf | |
![]() | H8ACSOEJOMCP-66M-C | H8ACSOEJOMCP-66M-C Hynix BGA | H8ACSOEJOMCP-66M-C.pdf | |
![]() | UPB6101C125 | UPB6101C125 NEC DIP20 | UPB6101C125.pdf | |
![]() | 74LVT16245BDGGRE4 | 74LVT16245BDGGRE4 TI SMD or Through Hole | 74LVT16245BDGGRE4.pdf | |
![]() | 93C886 | 93C886 AT SOP-8 | 93C886.pdf | |
![]() | LP3359MSFB++ | LP3359MSFB++ LP SOT-23-5L | LP3359MSFB++.pdf |