창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADR361BUJZ-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADR361BUJZ-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADR361BUJZ-R2 | |
| 관련 링크 | ADR361B, ADR361BUJZ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-6/10 | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-6/10.pdf | |
![]() | PG0200.601NL | 600nH Unshielded Inductor 29A 1.45 mOhm Max Radial | PG0200.601NL.pdf | |
![]() | RT0805FRE07232KL | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07232KL.pdf | |
![]() | D1FH3-4063 | D1FH3-4063 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1FH3-4063.pdf | |
![]() | 1337DCGI8 | 1337DCGI8 IDT SMD or Through Hole | 1337DCGI8.pdf | |
![]() | CS2105GP-M12 | CS2105GP-M12 CSC DIP-16 | CS2105GP-M12.pdf | |
![]() | FI-R31H | FI-R31H JAE Connector | FI-R31H.pdf | |
![]() | MR16V226M4X7 | MR16V226M4X7 multicomp DIP | MR16V226M4X7.pdf | |
![]() | SN74HC109M | SN74HC109M TI SOP16 | SN74HC109M.pdf | |
![]() | EPCOS3821 | EPCOS3821 EPCOS SMD or Through Hole | EPCOS3821.pdf | |
![]() | MSM7732-01LAZ060 | MSM7732-01LAZ060 OKI BGA48 | MSM7732-01LAZ060.pdf | |
![]() | A1460A-1TQ176 | A1460A-1TQ176 ACTEL QFP | A1460A-1TQ176.pdf |