창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210STF 14.7456ML3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210STF Series Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | SG-210STF Package Supplier 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210STF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 1.8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.7µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004171002512 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210STF 14.7456ML3 | |
| 관련 링크 | SG-210STF 14, SG-210STF 14.7456ML3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB30M000F3M00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F3M00R0.pdf | |
![]() | KBJ6005G | KBJ6005G MIC/ SMD or Through Hole | KBJ6005G.pdf | |
![]() | P3P73Z11BXG-08CR | P3P73Z11BXG-08CR ON SMD or Through Hole | P3P73Z11BXG-08CR.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-3RN4 | TMP87CH47U-3RN4 ORIGINAL QFP | TMP87CH47U-3RN4.pdf | |
![]() | PC716V0NSZX | PC716V0NSZX SHARP SMD or Through Hole | PC716V0NSZX.pdf | |
![]() | 893D106X9035D2T | 893D106X9035D2T VISHAY SMD | 893D106X9035D2T.pdf | |
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![]() | TIP126. | TIP126. ST SMD or Through Hole | TIP126..pdf | |
![]() | BZX384-B24,115 | BZX384-B24,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B24,115.pdf | |
![]() | MA2J7282G | MA2J7282G PANASONIC SMD | MA2J7282G.pdf | |
![]() | TA500DC | TA500DC NID FAN | TA500DC.pdf | |
![]() | CXG1034TN-T2 | CXG1034TN-T2 SONY SSOP-10 | CXG1034TN-T2.pdf |