창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC808-40W TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC808-40W TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC808-40W TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BC808-40W TEL, BC808-40W TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250NHG02B | FUSE SQUARE 250A 500VAC/250VDC | 250NHG02B.pdf | |
![]() | 445C23C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C14M31818.pdf | |
![]() | RD8147-64-0M2 | 200µH @ 1kHz 4 Line Common Mode Choke Through Hole 64A (Typ) DCR 1.1 mOhm (Typ) | RD8147-64-0M2.pdf | |
![]() | IBMEMPPC603E2BB200F | IBMEMPPC603E2BB200F IBM BGA | IBMEMPPC603E2BB200F.pdf | |
![]() | M50560-033FP | M50560-033FP MITSUBISHISMD SOP | M50560-033FP.pdf | |
![]() | UE1823D | UE1823D UE DIP | UE1823D.pdf | |
![]() | DS1706LEUA+ | DS1706LEUA+ MAXIM USOP | DS1706LEUA+.pdf | |
![]() | PSB2110PV3.1 | PSB2110PV3.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB2110PV3.1.pdf | |
![]() | MS3100F22-28S | MS3100F22-28S ITTCannon SMD or Through Hole | MS3100F22-28S.pdf | |
![]() | 93LC86CE-I/MS | 93LC86CE-I/MS MICROCHIP MSOP | 93LC86CE-I/MS.pdf | |
![]() | PBY322513T-152Y-S | PBY322513T-152Y-S YAGEO SMD | PBY322513T-152Y-S.pdf | |
![]() | MIC4468ZWM | MIC4468ZWM MICREL SOIC16 | MIC4468ZWM.pdf |