창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF16003CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF16003CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF16003CT | |
| 관련 링크 | SF160, SF16003CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FKA330UAR | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FKA330UAR.pdf | |
![]() | RT0603BRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07205RL.pdf | |
![]() | Y0089487R000AR0L | RES 487 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089487R000AR0L.pdf | |
![]() | AMS1082CM-50 | AMS1082CM-50 AMS TO-263 | AMS1082CM-50.pdf | |
![]() | IDT8M824S50C | IDT8M824S50C IDT DIP32 | IDT8M824S50C.pdf | |
![]() | NQ800003ES2 | NQ800003ES2 INTEL BGA | NQ800003ES2.pdf | |
![]() | PS0SXDH30 | PS0SXDH30 TycoElectronics/Corcom 3A DUAL FUSE SNAP IN | PS0SXDH30.pdf | |
![]() | HFD2/012-S-L2 | HFD2/012-S-L2 HF DIP10 | HFD2/012-S-L2.pdf | |
![]() | ADC1004S030 | ADC1004S030 NXP SSOP28 | ADC1004S030.pdf | |
![]() | AP6680AGM | AP6680AGM APEC/ SMD or Through Hole | AP6680AGM.pdf | |
![]() | GDE1400S55M | GDE1400S55M INMOS DIP | GDE1400S55M.pdf | |
![]() | ISDA06 | ISDA06 Isocom SMD or Through Hole | ISDA06.pdf |