창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3700-020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-3700-020 | |
| 관련 링크 | HCPL-37, HCPL-3700-020 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C226M8RACTU | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C226M8RACTU.pdf | |
![]() | CMF5543K200FEEK | RES 43.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5543K200FEEK.pdf | |
![]() | 12.0MHz X-TAL | 12.0MHz X-TAL DTRON 1000R | 12.0MHz X-TAL.pdf | |
![]() | M1501 | M1501 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1501.pdf | |
![]() | AP3S-50.000MHZ-LC | AP3S-50.000MHZ-LC abracon SMD or Through Hole | AP3S-50.000MHZ-LC.pdf | |
![]() | M2XG5BL-33.000MHZ | M2XG5BL-33.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | M2XG5BL-33.000MHZ.pdf | |
![]() | RB3-16V100MEO | RB3-16V100MEO ELNA DIP | RB3-16V100MEO.pdf | |
![]() | KHB5D0N20I | KHB5D0N20I KEC-- I-PAK | KHB5D0N20I.pdf | |
![]() | 32K271U | 32K271U PANASONIC DIP | 32K271U.pdf | |
![]() | S4.27 T/B | S4.27 T/B TWN Diode | S4.27 T/B.pdf | |
![]() | XRC714B | XRC714B EXAR CDIP-16 | XRC714B.pdf | |
![]() | M52008P | M52008P MITSUBIS DIP | M52008P.pdf |