창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEDS-0046 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEDS-0046 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEDS-0046 | |
| 관련 링크 | SEDS-, SEDS-0046 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D106X96R3A2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D106X96R3A2TE3.pdf | |
![]() | 0217.500MRET1P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0217.500MRET1P.pdf | |
![]() | TC94A62FG | TC94A62FG TOSHIBA TQFP-44 | TC94A62FG.pdf | |
![]() | PLS153F AF | PLS153F AF S CDIP | PLS153F AF.pdf | |
![]() | UM23C1101-LA09 | UM23C1101-LA09 UMC DIP | UM23C1101-LA09.pdf | |
![]() | 1479086-3 | 1479086-3 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 1479086-3.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP710-I/PT | DSPIC33FJ64GP710-I/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64GP710-I/PT.pdf | |
![]() | RH1C221MCD | RH1C221MCD NOVER SMD or Through Hole | RH1C221MCD.pdf | |
![]() | IMSA-9671S-45Y912 | IMSA-9671S-45Y912 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9671S-45Y912.pdf | |
![]() | P4KE4.7V-440V | P4KE4.7V-440V ORIGINAL SMD or Through Hole | P4KE4.7V-440V.pdf | |
![]() | MP9477/YME | MP9477/YME ORIGINAL DIP40 | MP9477/YME.pdf |