Bourns Inc. CAY10-220J2LF
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CAY10-220J2LF
- 제조업 자
- Bourns Inc.
- 제품 카테고리
- 저항기 네트워크, 어레이
- 간단한 설명
- RES ARRAY 2 RES 22 OHM 0404
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CAY10-220J2LF 가격 및 조달
가능 수량
18550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 58.81075
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CAY10-220J2LF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CAY10-220J2LF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CAY10-220J2LF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CAY10-220J2LF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CAY10-220J2LF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY10-220J2LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAY10 Series | |
| 3D 모델 | CAY 10-J2.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CAY10-220J2LF-ND CAY10220J2LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY10-220J2LF | |
| 관련 링크 | CAY10-2, CAY10-220J2LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
CAY10-220J2LF 의 관련 제품
 | V250LC40CPX10 | VARISTOR 390V 10KA DISC 20MM | V250LC40CPX10.pdf | |
 | XPGBWT-01-R250-00FE6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00FE6.pdf | |
.jpg) | B82422T1152K8 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 700 mOhm Max 2-SMD | B82422T1152K8.pdf | |
 | TNPU06039K53AZEN00 | RES SMD 9.53K OHM 1/10W 0603 | TNPU06039K53AZEN00.pdf | |
| 47C241MF671 | 47C241MF671 COMPAQ SOP28 | 47C241MF671.pdf | |
| LEMF3225T330K 330-3225 | LEMF3225T330K 330-3225 TAIYO SMD or Through Hole | LEMF3225T330K 330-3225.pdf | |
| HY5D5573222F-33 | HY5D5573222F-33 HY BGA | HY5D5573222F-33.pdf | |
| W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
| UD2STE-17612B | UD2STE-17612B ROH SMD/DIP | UD2STE-17612B.pdf | |
| MPC962309EF-001 | MPC962309EF-001 FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MPC962309EF-001.pdf | |
| DSAI17-18B | DSAI17-18B IXYS SMD or Through Hole | DSAI17-18B.pdf |