창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SED1526FEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SED1526FEY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SED1526FEY | |
| 관련 링크 | SED152, SED1526FEY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82747F4103N1 | 3mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Chassis Mount 10A DCR 20 mOhm (Typ) | B82747F4103N1.pdf | ||
![]() | 742C083332JP | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | 742C083332JP.pdf | |
![]() | COM9223 | COM9223 ORIGINAL DIP | COM9223.pdf | |
![]() | RM20TPM-24(2H) | RM20TPM-24(2H) ORIGINAL SMD or Through Hole | RM20TPM-24(2H).pdf | |
![]() | KSD1616 | KSD1616 QG SMD or Through Hole | KSD1616.pdf | |
![]() | K4M51163LC-RN75 | K4M51163LC-RN75 SAMSUNG 54FBGA | K4M51163LC-RN75.pdf | |
![]() | CR18331JM | CR18331JM TAD SMD or Through Hole | CR18331JM.pdf | |
![]() | 5745584-1 | 5745584-1 TE SMD or Through Hole | 5745584-1.pdf | |
![]() | HI3122E | HI3122E Haier QFP | HI3122E.pdf | |
![]() | IMC7217AIPI | IMC7217AIPI MAXIM DIP | IMC7217AIPI.pdf | |
![]() | MC1808L | MC1808L MOT DIP | MC1808L.pdf | |
![]() | 82C79MZ | 82C79MZ ORIGINAL SSOP | 82C79MZ.pdf |