창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT8972-16DIPLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT8972-16DIPLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT8972-16DIPLF | |
| 관련 링크 | HT8972-1, HT8972-16DIPLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H9R7DB01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R7DB01D.pdf | |
![]() | CL-160A | ICL 5 OHM 25% 2.8A 13.97MM | CL-160A.pdf | |
![]() | KTR10EZPF7502 | RES SMD 75K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF7502.pdf | |
![]() | UPD780306GCB388EUA | UPD780306GCB388EUA nec SMD or Through Hole | UPD780306GCB388EUA.pdf | |
![]() | TA5358P | TA5358P TOSIBA DIP | TA5358P.pdf | |
![]() | 74HCU04D-653 | 74HCU04D-653 NXP SOP | 74HCU04D-653.pdf | |
![]() | MAX5582EUPA | MAX5582EUPA MAXIM TSSOP20 | MAX5582EUPA.pdf | |
![]() | 50Q310KACAH | 50Q310KACAH THOMSON SMD or Through Hole | 50Q310KACAH.pdf | |
![]() | WL6V | WL6V REXON SMD or Through Hole | WL6V.pdf | |
![]() | nVIDIA/NF-6100-N-A2 | nVIDIA/NF-6100-N-A2 NVIDIA BGA | nVIDIA/NF-6100-N-A2.pdf |