창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE6063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE6063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE6063 | |
| 관련 링크 | SE6, SE6063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B396M060AH4250 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396M060AH4250.pdf | |
![]() | SIT9002AC-38H25ET | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38H25ET.pdf | |
![]() | EL2244CS-T7 | EL2244CS-T7 EL SOP8 | EL2244CS-T7.pdf | |
![]() | UPD78214CWG12 | UPD78214CWG12 NEC SMD or Through Hole | UPD78214CWG12.pdf | |
![]() | S3C80F9BNT-LRR9 | S3C80F9BNT-LRR9 SAMSUNG QFP | S3C80F9BNT-LRR9.pdf | |
![]() | JPM1040-0711FC | JPM1040-0711FC SMK SMD or Through Hole | JPM1040-0711FC.pdf | |
![]() | M51957AFP-CF1J | M51957AFP-CF1J RENESAS SOP-8 | M51957AFP-CF1J.pdf | |
![]() | PST575DMT / 575D | PST575DMT / 575D MITSUMI SMD or Through Hole | PST575DMT / 575D.pdf | |
![]() | C3225CH1H223JT | C3225CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C3225CH1H223JT.pdf | |
![]() | YG902C06R | YG902C06R FUJI TO-220 | YG902C06R.pdf | |
![]() | 1N3766T | 1N3766T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N3766T.pdf | |
![]() | SE110N(USE) | SE110N(USE) SANKEN IC | SE110N(USE).pdf |