창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JXCAR | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JXCAR.pdf | |
![]() | PF2203-0R75F1 | RES 0.75 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-0R75F1.pdf | |
![]() | MP5365DN | MP5365DN MPS SOP8 | MP5365DN.pdf | |
![]() | 5103308-3 | 5103308-3 Tyco SMD or Through Hole | 5103308-3.pdf | |
![]() | UPD6P8MC-730-5A4 | UPD6P8MC-730-5A4 NEC TSSOP20 | UPD6P8MC-730-5A4.pdf | |
![]() | HZS12B2 | HZS12B2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS12B2.pdf | |
![]() | FW88IC20AB | FW88IC20AB INTEL BGA | FW88IC20AB.pdf | |
![]() | HM1-6514/883* | HM1-6514/883* INTERSIL DIP-18 | HM1-6514/883*.pdf | |
![]() | HPWN-MG03-007D0 | HPWN-MG03-007D0 LUMILEDS DIP-4 | HPWN-MG03-007D0.pdf | |
![]() | 35312-0360 | 35312-0360 MOLEX SMD or Through Hole | 35312-0360.pdf | |
![]() | SPA-0701-25H | SPA-0701-25H RFMD sop | SPA-0701-25H.pdf | |
![]() | ST4139B-50.0000 | ST4139B-50.0000 SARONIX SMD or Through Hole | ST4139B-50.0000.pdf |