창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE014-TE12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE014-TE12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE014-TE12 | |
| 관련 링크 | SE014-, SE014-TE12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C61510JP2 | 15µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP1848C61510JP2.pdf | |
![]() | 156.5611.5701 | FUSE STRIP 70A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5611.5701.pdf | |
| AX-16.9344MCGH-T | 16.9344MHz ±100ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.9344MCGH-T.pdf | ||
![]() | SBS1030T | SBS1030T GIE TO-220 | SBS1030T.pdf | |
![]() | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA C31.0 AGHI(133X7.5).pdf | |
![]() | SPI-336-99-B | SPI-336-99-B SANYO DIP | SPI-336-99-B.pdf | |
![]() | AD549H-MIL | AD549H-MIL ORIGINAL CAN | AD549H-MIL.pdf | |
![]() | TC74VHC164FT(EK2, | TC74VHC164FT(EK2, TOSHIBA N A | TC74VHC164FT(EK2,.pdf | |
![]() | JGC-4F-05D-OM | JGC-4F-05D-OM ORIGINAL SMD or Through Hole | JGC-4F-05D-OM.pdf | |
![]() | 7C909-40FK/B | 7C909-40FK/B REI Call | 7C909-40FK/B.pdf | |
![]() | K9K8G08U0A-YCBO | K9K8G08U0A-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0A-YCBO.pdf | |
![]() | RN60E2212F | RN60E2212F DALE DIP | RN60E2212F.pdf |