창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K8G08U0A-YCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K8G08U0A-YCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K8G08U0A-YCBO | |
관련 링크 | K9K8G08U0, K9K8G08U0A-YCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AGC-V-2-1/4-R | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-2-1/4-R.pdf | |
![]() | 9C25070003 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070003.pdf | |
![]() | ICH9ME SLB8P A3 | ICH9ME SLB8P A3 INTEL BGA | ICH9ME SLB8P A3.pdf | |
![]() | HA11251 | HA11251 ORIGINAL DIP-16 | HA11251.pdf | |
![]() | RDF16S 2R2J | RDF16S 2R2J AUK NA | RDF16S 2R2J.pdf | |
![]() | MB15E05LPFV1 | MB15E05LPFV1 FUJ TSSOP | MB15E05LPFV1.pdf | |
![]() | AC1501 | AC1501 AC SMD or Through Hole | AC1501.pdf | |
![]() | HFCJ-53D5M | HFCJ-53D5M SUMITOMO SMD or Through Hole | HFCJ-53D5M.pdf | |
![]() | 1N60AL-A TO-92 | 1N60AL-A TO-92 UTC SMD or Through Hole | 1N60AL-A TO-92.pdf | |
![]() | WD90C24-ZZ00-01 | WD90C24-ZZ00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD90C24-ZZ00-01.pdf | |
![]() | UCC3946PWTRG4 | UCC3946PWTRG4 TI/BB TSSOP8 | UCC3946PWTRG4.pdf |