창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR2207-121KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR2207 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR2207 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR2207.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR2207 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 120µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.6A | |
전류 - 포화 | 3A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.866" L x 0.591" W(22.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR2207-121KL | |
관련 링크 | SDR2207, SDR2207-121KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
GRM32EC80J107ME20L | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32EC80J107ME20L.pdf | ||
VJ0805D101FXPAJ | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101FXPAJ.pdf | ||
IMC1812RQ680J | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ680J.pdf | ||
LEGBX6-1-62-10.0-A | LEGBX6-1-62-10.0-A AIRPAX SMD or Through Hole | LEGBX6-1-62-10.0-A.pdf | ||
AML1005H1N2STS | AML1005H1N2STS FDK SMD or Through Hole | AML1005H1N2STS.pdf | ||
FD3281F | FD3281F FUJ QFP | FD3281F.pdf | ||
PMB7850EV3.1 HM42 | PMB7850EV3.1 HM42 INFINEON BGA | PMB7850EV3.1 HM42.pdf | ||
JSB-53FA | JSB-53FA ORIGINAL SMD or Through Hole | JSB-53FA.pdf | ||
TISP846-X | TISP846-X ORIGINAL MSOP-8P | TISP846-X.pdf | ||
BA012F1 | BA012F1 Mitsubis SMD or Through Hole | BA012F1.pdf | ||
MN2400 | MN2400 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN2400.pdf | ||
MC14408 | MC14408 MOT DIP16 | MC14408.pdf |