창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540A9567M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.58A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540A9567M 87 B43540A9567M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540A9567M87 | |
| 관련 링크 | B43540A9, B43540A9567M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C221JGGACTU | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C221JGGACTU.pdf | |
![]() | 3EZ20D/TR8 | DIODE ZENER 20V 3W DO204AL | 3EZ20D/TR8.pdf | |
![]() | XQDAWT-02-0000-00000UAE8 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Warm 2700K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-02-0000-00000UAE8.pdf | |
![]() | MDEV-900-TT | TRM 900 TT MASTER DEV SYSTEM | MDEV-900-TT.pdf | |
![]() | TB1236CN | TB1236CN TOSHIBA DIP | TB1236CN.pdf | |
![]() | TCA0372DM2R2 | TCA0372DM2R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | TCA0372DM2R2.pdf | |
![]() | MMX-HF1J473JT | MMX-HF1J473JT ORIGINAL SMD or Through Hole | MMX-HF1J473JT.pdf | |
![]() | SIM900DS2-1041Y-Z091F | SIM900DS2-1041Y-Z091F SIM SMD or Through Hole | SIM900DS2-1041Y-Z091F.pdf | |
![]() | 3386H104 | 3386H104 BOURNS SMD or Through Hole | 3386H104.pdf | |
![]() | J2-Q02A-E | J2-Q02A-E MITSUBISHI SMD or Through Hole | J2-Q02A-E.pdf |