창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR0503-270ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDR0503 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0503 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDR0503.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDR0503 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.189" W(5.00mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDR0503-270ML | |
| 관련 링크 | SDR0503, SDR0503-270ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 18087A681GAT2A | 680pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18087A681GAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ275U | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ275U.pdf | |
![]() | T4700E | T4700E RCA TO-66 | T4700E.pdf | |
![]() | SC1A107M6L005VR280 | SC1A107M6L005VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1A107M6L005VR280.pdf | |
![]() | J432D-26P | J432D-26P TELEDYNE SMD or Through Hole | J432D-26P.pdf | |
![]() | SBN3060P | SBN3060P GIE TO-3P | SBN3060P.pdf | |
![]() | PIC18F455O-I/P | PIC18F455O-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18F455O-I/P.pdf | |
![]() | XC2V4000-5BF957I | XC2V4000-5BF957I XILINX BGA | XC2V4000-5BF957I.pdf | |
![]() | LTC6404HUD-2#PBF | LTC6404HUD-2#PBF LINEAR QFN16 | LTC6404HUD-2#PBF.pdf | |
![]() | 160MXG1200M25X40 | 160MXG1200M25X40 RUBYCON DIP | 160MXG1200M25X40.pdf | |
![]() | NHE520-N-5 | NHE520-N-5 ORIGINAL SMD | NHE520-N-5.pdf |