창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D221MHD | |
| 관련 링크 | UVR2D2, UVR2D221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE076K8L.pdf | |
![]() | RN73C1J2K21BTDF | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K21BTDF.pdf | |
![]() | 0482270302+ | 0482270302+ MOLEX SOP | 0482270302+.pdf | |
![]() | REB70332/5 | REB70332/5 TOKO SMD or Through Hole | REB70332/5.pdf | |
![]() | SDB882 | SDB882 ORIGINAL TO-220 | SDB882.pdf | |
![]() | TXC05806AIOG.B | TXC05806AIOG.B TRANS SMD or Through Hole | TXC05806AIOG.B.pdf | |
![]() | 2002122100010C4LF | 2002122100010C4LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 2002122100010C4LF.pdf | |
![]() | 25F512N-SU27 | 25F512N-SU27 ATMEL SOP8 | 25F512N-SU27.pdf | |
![]() | GLD-12 | GLD-12 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-12.pdf | |
![]() | LMK03002 | LMK03002 NS DIP | LMK03002.pdf | |
![]() | TDA8787AHLBETR | TDA8787AHLBETR NXP SMD or Through Hole | TDA8787AHLBETR.pdf | |
![]() | BA3121F-E2CT | BA3121F-E2CT SHARP SMD or Through Hole | BA3121F-E2CT.pdf |