창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDL3030-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDL3030-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP5-DIP3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDL3030-002 | |
| 관련 링크 | SDL303, SDL3030-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-ED2V680S | 68µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-ED2V680S.pdf | |
![]() | BZT03D180-TR | TVS DIODE 144VWM 256VC SOD57 | BZT03D180-TR.pdf | |
![]() | ABLS-10.000MHZ-B2-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-10.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | H30623HA-2238F | H30623HA-2238F ORIGINAL QFP80 | H30623HA-2238F.pdf | |
![]() | MAX532AMJE | MAX532AMJE MAXIM DIP | MAX532AMJE.pdf | |
![]() | BBG2A02 | BBG2A02 ALCATEL TQFP-176 | BBG2A02.pdf | |
![]() | MAX890LESA SOP8 | MAX890LESA SOP8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX890LESA SOP8.pdf | |
![]() | 2010 2.4K F | 2010 2.4K F TASUND SMD or Through Hole | 2010 2.4K F.pdf | |
![]() | CY27C256-35WMB | CY27C256-35WMB CYP DIP-28 | CY27C256-35WMB.pdf | |
![]() | RK73K1ETPJ222 | RK73K1ETPJ222 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K1ETPJ222.pdf | |
![]() | LOB-1-R05-FLF | LOB-1-R05-FLF IRC ORIGINAL | LOB-1-R05-FLF.pdf | |
![]() | RD39P-T1/89-39V | RD39P-T1/89-39V NEC SOT-89 | RD39P-T1/89-39V.pdf |