창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSPE-H330M50V8X10.8NBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSPE-H330M50V8X10.8NBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSPE-H330M50V8X10.8NBF | |
관련 링크 | NSPE-H330M50V, NSPE-H330M50V8X10.8NBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1841510166 | 1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP1841510166.pdf | ||
3386G-1-101 | 100 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386G-1-101.pdf | ||
RG2012P-2102-B-T5 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2102-B-T5.pdf | ||
A50ET5100AA6-J | A50ET5100AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50ET5100AA6-J.pdf | ||
M93H002-83 | M93H002-83 OKI DIP64 | M93H002-83.pdf | ||
82801GU | 82801GU INTEL BGA | 82801GU.pdf | ||
TLP250(TP1) | TLP250(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(TP1).pdf | ||
SOLOR22 | SOLOR22 LEXMARK BGA | SOLOR22.pdf | ||
EBL2012-220M | EBL2012-220M MAXECHO SMD or Through Hole | EBL2012-220M.pdf | ||
DDX-2060-1B | DDX-2060-1B ST/APOGEE SSOP | DDX-2060-1B.pdf | ||
13-508-5 | 13-508-5 HARP DIP-16 | 13-508-5.pdf | ||
SC412AML.TRT | SC412AML.TRT SEMTECH N A | SC412AML.TRT.pdf |