창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDIN5C2-8G-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDIN5C2-8G-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDIN5C2-8G-T | |
관련 링크 | SDIN5C2, SDIN5C2-8G-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GNR30AHZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR30AHZ.pdf | |
![]() | OP304SL | PHOTOTRNS SILICN NPN HERMET PILL | OP304SL.pdf | |
![]() | SD6030-2R7 | SD6030-2R7 BUS SMD or Through Hole | SD6030-2R7.pdf | |
![]() | MAX3221IDBRG4 | MAX3221IDBRG4 TI SMD or Through Hole | MAX3221IDBRG4.pdf | |
![]() | TPC810S | TPC810S TOSHIBA SOP8 | TPC810S.pdf | |
![]() | AWI2410 | AWI2410 ORIGINAL QFN | AWI2410.pdf | |
![]() | B32523Q3185K3 | B32523Q3185K3 EPC SMD or Through Hole | B32523Q3185K3.pdf | |
![]() | 4605M-101-501LF | 4605M-101-501LF Bourns DIP | 4605M-101-501LF.pdf | |
![]() | 550C382T450FD2D | 550C382T450FD2D CDE DIP | 550C382T450FD2D.pdf | |
![]() | 74U1T00STR$Y2 | 74U1T00STR$Y2 ST SMD or Through Hole | 74U1T00STR$Y2.pdf | |
![]() | LB1557 | LB1557 SANYO DIP | LB1557.pdf |