창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0731 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2730-31/0730-31 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 12mA | |
Vce 포화(최대) | 100mV | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1017-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0731 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-0731 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
AON6458 | MOSFET N-CH 250V 2.2A 8DFN | AON6458.pdf | ||
1641R-561J | 560nH Shielded Molded Inductor 505mA 330 mOhm Max Axial | 1641R-561J.pdf | ||
R0805TJ0R5 | R0805TJ0R5 ORIGINAL RALEC | R0805TJ0R5.pdf | ||
ULN2804APG | ULN2804APG toshiba SMD or Through Hole | ULN2804APG.pdf | ||
RL0512TAQ-022 | RL0512TAQ-022 RET CCD 22 | RL0512TAQ-022.pdf | ||
2SC3549 | 2SC3549 FUJI TO-220 | 2SC3549.pdf | ||
SHR-001T-P0.6 | SHR-001T-P0.6 JST SMD or Through Hole | SHR-001T-P0.6.pdf | ||
PYI20103B | PYI20103B ORIGINAL SMD or Through Hole | PYI20103B.pdf | ||
CPI1205S | CPI1205S ICF SOP24 | CPI1205S.pdf | ||
K7P161866A-HC25T00 | K7P161866A-HC25T00 SAMSUNG BGA119 | K7P161866A-HC25T00.pdf | ||
KDR731S-RTK | KDR731S-RTK KEC SOT23 | KDR731S-RTK.pdf | ||
MC6800P8 | MC6800P8 ORIGINAL DIP | MC6800P8.pdf |