창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0731 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2730-31/0730-31 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 12mA | |
Vce 포화(최대) | 100mV | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1017-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0731 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-0731 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | IC0805B222R-10 | 2.2µH Unshielded Inductor 30mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | IC0805B222R-10.pdf | |
![]() | Y1622200R000B0L | RES 200 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y1622200R000B0L.pdf | |
![]() | HB601 | HB601 ORIGINAL ROHS | HB601.pdf | |
![]() | M35044-101 | M35044-101 ORIGINAL SOP20 | M35044-101.pdf | |
![]() | FM28C256-250/B | FM28C256-250/B SEEQ SOP28 | FM28C256-250/B.pdf | |
![]() | IAP11F62X-35I-PLCC44 | IAP11F62X-35I-PLCC44 STC PLCC44 | IAP11F62X-35I-PLCC44.pdf | |
![]() | NKG141P-B | NKG141P-B STANLEY SMD or Through Hole | NKG141P-B.pdf | |
![]() | NG8037616 | NG8037616 INT SMD or Through Hole | NG8037616.pdf | |
![]() | K327-672-000 | K327-672-000 KJC SMD or Through Hole | K327-672-000.pdf | |
![]() | TLZ4V3C-GS08 12 | TLZ4V3C-GS08 12 VISHAY SMD or Through Hole | TLZ4V3C-GS08 12.pdf | |
![]() | AS7C256-15LP | AS7C256-15LP AS DIP-28 | AS7C256-15LP.pdf |