창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDG22308BL/M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDG22308BL/M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDG22308BL/M | |
관련 링크 | SDG2230, SDG22308BL/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM71-101R5LFTR | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | HM71-101R5LFTR.pdf | |
![]() | RT0603DRE07523RL | RES SMD 523 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07523RL.pdf | |
![]() | RT0603CRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE073K92L.pdf | |
![]() | INA137U/2K5 | INA137U/2K5 BB/TI SOP8 | INA137U/2K5.pdf | |
![]() | MC145436 | MC145436 MOC DIP | MC145436.pdf | |
![]() | 2SC2334Y | 2SC2334Y SAMSUNG SMD or Through Hole | 2SC2334Y.pdf | |
![]() | HT82205 | HT82205 ORIGINAL DIP | HT82205.pdf | |
![]() | 210796-4 | 210796-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210796-4.pdf | |
![]() | 8035DBBT | 8035DBBT EL BGA | 8035DBBT.pdf | |
![]() | 2SA892 | 2SA892 FSC TO-220 | 2SA892.pdf | |
![]() | BD91361MUV-E2 | BD91361MUV-E2 Rohm 20-VQFN | BD91361MUV-E2.pdf |