창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDB-520-3Z46 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDB-520-3Z46 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDB-520-3Z46 | |
관련 링크 | SDB-520, SDB-520-3Z46 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013AKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013AKT.pdf | |
![]() | AX97-40680 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 110 mOhm Max Nonstandard | AX97-40680.pdf | |
![]() | 2150R-34G | 27µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Axial | 2150R-34G.pdf | |
![]() | MCR10EZHF47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF47R0.pdf | |
![]() | 2204BMM | 2204BMM MIC MSOP-10 | 2204BMM.pdf | |
![]() | NXP-BZV55C15.115 | NXP-BZV55C15.115 NXP LL34-SOP-80C | NXP-BZV55C15.115.pdf | |
![]() | DEI1024 | DEI1024 DEI SOP | DEI1024.pdf | |
![]() | LC155A2H1MU | LC155A2H1MU DEL TRANS | LC155A2H1MU.pdf | |
![]() | 2SK962(-01) | 2SK962(-01) FJD TO-3P | 2SK962(-01).pdf | |
![]() | ZXSDS2M832TA | ZXSDS2M832TA ZETEX DFN3X2-8 2 | ZXSDS2M832TA.pdf | |
![]() | SD702 | SD702 ORIGINAL BGA | SD702.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GM | NX3L1G3157GM NXP SMD or Through Hole | NX3L1G3157GM.pdf |