창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM10151-H5J9-4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM10151-H5J9-4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM10151-H5J9-4F | |
관련 링크 | DM10151-H, DM10151-H5J9-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-P5M100YFM | 10µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 41.3 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P5M100YFM.pdf | |
![]() | HM65-M0R5LFTR13 | 500nH Unshielded Wirewound Inductor 29A 2.2 mOhm Max Nonstandard | HM65-M0R5LFTR13.pdf | |
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![]() | G60N60UF | G60N60UF ORIGINAL SMD or Through Hole | G60N60UF.pdf | |
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![]() | XC2V2000-4BF957I | XC2V2000-4BF957I XILINX SMD or Through Hole | XC2V2000-4BF957I.pdf | |
![]() | LE82BWGL | LE82BWGL Intel BGA | LE82BWGL.pdf | |
![]() | BCR16CM12L | BCR16CM12L MITSUBISHI TO-220 | BCR16CM12L.pdf | |
![]() | RG2C157M1631M | RG2C157M1631M SAMWH DIP | RG2C157M1631M.pdf | |
![]() | PT7756N | PT7756N TI 27SIP | PT7756N.pdf |