창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM185 | |
| 관련 링크 | IBM, IBM185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B1835-2R5336-R | 33F Supercap 2.5V Radial, Can 30 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.728" Dia (18.50mm) | B1835-2R5336-R.pdf | |
![]() | GMS-10 RVS | GMS-10 RVS HONEYWELL SMD or Through Hole | GMS-10 RVS.pdf | |
![]() | UM82C865F/A | UM82C865F/A N/A QFP | UM82C865F/A.pdf | |
![]() | VRP2-40E1A0G | VRP2-40E1A0G BEL SMD or Through Hole | VRP2-40E1A0G.pdf | |
![]() | ADL5551ACC-REEL | ADL5551ACC-REEL ADI Call | ADL5551ACC-REEL.pdf | |
![]() | MS3901 | MS3901 FUJ SOP | MS3901.pdf | |
![]() | KB-B10S-VER-F | KB-B10S-VER-F I DIP40 | KB-B10S-VER-F.pdf | |
![]() | MCP601T-I/OT NOPB | MCP601T-I/OT NOPB MICROCHI SOT153 | MCP601T-I/OT NOPB.pdf | |
![]() | TC0154-3.6VCT713 | TC0154-3.6VCT713 MICROCHIP SOT-23 | TC0154-3.6VCT713.pdf | |
![]() | NCU8501D10R2G | NCU8501D10R2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCU8501D10R2G.pdf | |
![]() | K5A3316 | K5A3316 SAMSUNG BGA | K5A3316.pdf |