창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD0J107M05011PA347 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD0J107M05011PA347 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD0J107M05011PA347 | |
| 관련 링크 | SD0J107M05, SD0J107M05011PA347 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | THJB105M035RJN | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB105M035RJN.pdf | |
![]() | GL080F23CDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23CDT.pdf | |
![]() | RC2012F2492CS | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F2492CS.pdf | |
![]() | D2TO035C26100JTE3 | RES SMD 2.61K OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C26100JTE3.pdf | |
![]() | BU920OI | BU920OI ROHM DIPSOP | BU920OI.pdf | |
![]() | CB-ACC-53 | CB-ACC-53 CBL SMD or Through Hole | CB-ACC-53.pdf | |
![]() | VDF12117SR | VDF12117SR GROUP-TEK SOP | VDF12117SR.pdf | |
![]() | 462350001 | 462350001 MLX SMD or Through Hole | 462350001.pdf | |
![]() | MAX821UUS-T | MAX821UUS-T MAX SOT143 | MAX821UUS-T.pdf | |
![]() | TC55RP1202ECB713 | TC55RP1202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1202ECB713.pdf |