창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP521--2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP521--2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP521--2 | |
| 관련 링크 | TLP52, TLP521--2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35152C | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 19 mOhm Max Nonstandard | 35152C.pdf | |
![]() | TX2SS-L2-5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-5V-X.pdf | |
![]() | CRCW2512154RFKEGHP | RES SMD 154 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512154RFKEGHP.pdf | |
![]() | M3353 | M3353 ALI QFP | M3353.pdf | |
![]() | APPSA04-41SRWA | APPSA04-41SRWA KB SMD or Through Hole | APPSA04-41SRWA.pdf | |
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![]() | FHP5830ACP | FHP5830ACP elan DIP18 | FHP5830ACP.pdf | |
![]() | DS875 | DS875 EUVIS NA | DS875.pdf | |
![]() | LFSP20N28B1906BAH | LFSP20N28B1906BAH MURATA 1206 | LFSP20N28B1906BAH.pdf | |
![]() | RN2A225M05011 | RN2A225M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | RN2A225M05011.pdf | |
![]() | LT3477EFE | LT3477EFE ORIGINAL TSSOP-20 | LT3477EFE .pdf | |
![]() | JFM38U1CL1U1W | JFM38U1CL1U1W FOX CONN | JFM38U1CL1U1W.pdf |