창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCI7530MOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCI7530MOA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCI7530MOA | |
| 관련 링크 | SCI753, SCI7530MOA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200KXW330MEFC16X35 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 200KXW330MEFC16X35.pdf | |
![]() | VJ0805D150JLBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLBAJ.pdf | |
![]() | G6RL-1A DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6RL-1A DC12.pdf | |
![]() | DF1EG-9P-2.5DSA(05) | DF1EG-9P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-9P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | K4E640812B-JL50 | K4E640812B-JL50 SAMSUNG SOJ | K4E640812B-JL50.pdf | |
![]() | RF303XY-5 | RF303XY-5 TELEDYNE CAN10 | RF303XY-5.pdf | |
![]() | BAP64-03115 | BAP64-03115 NXP SMD DIP | BAP64-03115.pdf | |
![]() | N750CH26HOO | N750CH26HOO WESTCODE Module | N750CH26HOO.pdf | |
![]() | RM06F9092CT | RM06F9092CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM06F9092CT.pdf | |
![]() | 24WC256K-TE13 | 24WC256K-TE13 CAT SOP-8 | 24WC256K-TE13.pdf | |
![]() | XPC860TZP80D4T | XPC860TZP80D4T FREESCAL BGA | XPC860TZP80D4T.pdf |