창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLEX 30327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLEX 30327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLEX 30327 | |
| 관련 링크 | FLEX 3, FLEX 30327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55681R00FKR6 | RES 681 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55681R00FKR6.pdf | |
![]() | RC12JT2M70 | RES 2.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT2M70.pdf | |
![]() | EM57P300P | EM57P300P EMC DIP | EM57P300P.pdf | |
![]() | TIP112L | TIP112L UTC TO220 | TIP112L.pdf | |
![]() | ZH3020(CS3020) | ZH3020(CS3020) ZH SMD or Through Hole | ZH3020(CS3020).pdf | |
![]() | LCW100Z1-N | LCW100Z1-N SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | LCW100Z1-N.pdf | |
![]() | XC860ENCZP50D4 | XC860ENCZP50D4 FREESCALE BGA | XC860ENCZP50D4.pdf | |
![]() | HD14069UBFPELBP | HD14069UBFPELBP HIT SOPDIP | HD14069UBFPELBP.pdf | |
![]() | NAX1540ETJ | NAX1540ETJ MAX QFN | NAX1540ETJ.pdf | |
![]() | XC17512LPD8I | XC17512LPD8I XLX Call | XC17512LPD8I.pdf | |
![]() | AS5430 | AS5430 ASEMI SOP-8 | AS5430.pdf | |
![]() | BZX85-C56 | BZX85-C56 ST/PHI DO-15 | BZX85-C56.pdf |