창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCE2G222M11BF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCE2G222M11BF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCE2G222M11BF1 | |
| 관련 링크 | SCE2G222, SCE2G222M11BF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25C0G2A330K060AK | 33pF Isolated Capacitor 2 Array 100V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25C0G2A330K060AK.pdf | |
![]() | 170M5013 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M5013.pdf | |
![]() | MDP16032K70GE04 | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 16DIP | MDP16032K70GE04.pdf | |
![]() | M48T08B-15PC | M48T08B-15PC DALLAS DIP | M48T08B-15PC.pdf | |
![]() | MAX1904ETJ | MAX1904ETJ MAXIM BGA | MAX1904ETJ.pdf | |
![]() | N15030PBGE14V1.2 | N15030PBGE14V1.2 MOTOROLA BGA | N15030PBGE14V1.2.pdf | |
![]() | CXP58258AP-20 | CXP58258AP-20 ORIGINAL DIP | CXP58258AP-20.pdf | |
![]() | ELM2-200 | ELM2-200 BIV SMD or Through Hole | ELM2-200.pdf | |
![]() | HFJ11-2450E-L12V3 | HFJ11-2450E-L12V3 HALO SMD or Through Hole | HFJ11-2450E-L12V3.pdf | |
![]() | 74548-0205 | 74548-0205 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 74548-0205.pdf | |
![]() | BCR16CM-16LH | BCR16CM-16LH Renesas TO-220 | BCR16CM-16LH.pdf | |
![]() | N255CH45 | N255CH45 westcode module | N255CH45.pdf |