창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1904ETJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1904ETJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1904ETJ | |
관련 링크 | MAX190, MAX1904ETJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S016-DC | S016-DC PRACTICAL SOP | S016-DC.pdf | |
![]() | MB8907P | MB8907P FUJ DIP-16 | MB8907P.pdf | |
![]() | JZ4890 | JZ4890 JZ SMD or Through Hole | JZ4890.pdf | |
![]() | THC63LD824 | THC63LD824 THINE NA | THC63LD824.pdf | |
![]() | TLE2062ADMG4 | TLE2062ADMG4 TI SMD or Through Hole | TLE2062ADMG4.pdf | |
![]() | SN74ABT162825DL | SN74ABT162825DL TI/BB SSOP56 | SN74ABT162825DL.pdf | |
![]() | XC2S400E-4FG456C | XC2S400E-4FG456C XILINX BGA | XC2S400E-4FG456C.pdf | |
![]() | PBSS5320T TEL:8276 | PBSS5320T TEL:8276 NXP SOT23 | PBSS5320T TEL:8276.pdf | |
![]() | MTP70N05 | MTP70N05 ON TO-220 | MTP70N05.pdf | |
![]() | SSM-105-S-DV-A-K-TR | SSM-105-S-DV-A-K-TR SAMTEC ORIGINAL | SSM-105-S-DV-A-K-TR.pdf | |
![]() | 74LVT244ADT3 | 74LVT244ADT3 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVT244ADT3.pdf | |
![]() | BD4923 | BD4923 ROHM SMD or Through Hole | BD4923.pdf |