창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCDR2R3706 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCDR2R3706 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCDR2R3706 | |
관련 링크 | SCDR2R, SCDR2R3706 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-SD703C12S20L | DIODE MODULE 1.2KV 700A DO200AB | VS-SD703C12S20L.pdf | |
![]() | MLF2012K470KTD25 | 47µH Shielded Multilayer Inductor 4mA 2.7 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012K470KTD25.pdf | |
![]() | AGN20006 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN20006.pdf | |
![]() | OPB872L55TX | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB872L55TX.pdf | |
![]() | HD75452P | HD75452P HD DIP8 | HD75452P.pdf | |
![]() | UC3842BVDG | UC3842BVDG ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3842BVDG.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ1-330 | 2QSP16-TJ1-330 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ1-330.pdf | |
![]() | H1K4W | H1K4W MAXIM SOT23-3 | H1K4W.pdf | |
![]() | DMD05433 | DMD05433 NOKIA SMD or Through Hole | DMD05433.pdf | |
![]() | LM244DG | LM244DG ON SOP | LM244DG.pdf | |
![]() | LTE-329P3-M | LTE-329P3-M LITEON SMD or Through Hole | LTE-329P3-M.pdf | |
![]() | DSEL2X30-06C | DSEL2X30-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEL2X30-06C.pdf |