창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H811K3BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879674-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879674-6 9-1879674-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H811K3BDA | |
관련 링크 | H811K, H811K3BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 885012206013 | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206013.pdf | |
![]() | VS-150MT060WDF | DIODE GEN PURP | VS-150MT060WDF.pdf | |
![]() | ERX-3SJ2R4A | RES 2.4 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ2R4A.pdf | |
![]() | 3CTS500A | 3CTS500A CHINA SMD or Through Hole | 3CTS500A.pdf | |
![]() | G9131-25T73UF 32K4 | G9131-25T73UF 32K4 CMT BGA | G9131-25T73UF 32K4.pdf | |
![]() | THD21E1H155MT | THD21E1H155MT NIPPON DIP | THD21E1H155MT.pdf | |
![]() | A1CROA470T | A1CROA470T ORIGINAL SMD or Through Hole | A1CROA470T.pdf | |
![]() | CS-4-22YTA | CS-4-22YTA COPAL 5X5 | CS-4-22YTA.pdf | |
![]() | T588N16TOF | T588N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T588N16TOF.pdf | |
![]() | JG82875SL80B | JG82875SL80B ORIGINAL SMD or Through Hole | JG82875SL80B.pdf | |
![]() | QG82915G/82915GV | QG82915G/82915GV INTEL BGA | QG82915G/82915GV.pdf | |
![]() | MAX214EPE | MAX214EPE MAXIM DIP | MAX214EPE.pdf |