창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC6435708F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC6435708F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC6435708F | |
| 관련 링크 | SC6435, SC6435708F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HA681KAT1A\SB | 680pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HA681KAT1A\SB.pdf | |
![]() | TS073F33CET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33CET.pdf | |
![]() | AT0402FRE0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | AT0402FRE0710KL.pdf | |
![]() | BAP64-04W,115 | BAP64-04W,115 NXP SMD or Through Hole | BAP64-04W,115.pdf | |
![]() | OBG-18P 40 | OBG-18P 40 BSE SMD or Through Hole | OBG-18P 40.pdf | |
![]() | RLC32K1R30JTP | RLC32K1R30JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RLC32K1R30JTP.pdf | |
![]() | S1N4464 | S1N4464 MICROSEMI SMD | S1N4464.pdf | |
![]() | P74FCT823BTP | P74FCT823BTP PHILIPPIN DIP24 | P74FCT823BTP.pdf | |
![]() | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2 | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2 QUALCOMM BGA | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2.pdf | |
![]() | T589N19TOF | T589N19TOF EUPEC SMD or Through Hole | T589N19TOF.pdf | |
![]() | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954) | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954) PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954).pdf |