창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246965183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.213" W(12.50mm x 5.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246965183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246965183 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246965183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4000BL14U100T | RF Balun 3.1GHz ~ 4.8GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric) | 4000BL14U100T.pdf | |
![]() | ADA10001R | ADA10001R ANADIGICS SOP-14 | ADA10001R.pdf | |
![]() | CY273780C | CY273780C CY TSOP-48 | CY273780C.pdf | |
![]() | MS-73A42GE | MS-73A42GE MSI QFP-S48P | MS-73A42GE.pdf | |
![]() | 1061521000 | 1061521000 Molex NA | 1061521000.pdf | |
![]() | 0.15uF100VDC2220 5% | 0.15uF100VDC2220 5% ORIGINAL 2220 | 0.15uF100VDC2220 5%.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GF70T00 | K6X1008T2D-GF70T00 Samsung SMD or Through Hole | K6X1008T2D-GF70T00.pdf | |
![]() | MM2262 | MM2262 ST/MOTO CAN to-39 | MM2262.pdf | |
![]() | TC40H151P | TC40H151P TOS DIP-16P | TC40H151P.pdf | |
![]() | 62.82.8.024 | 62.82.8.024 ORIGINAL DIP-SOP | 62.82.8.024.pdf | |
![]() | NPF-TSD-ABD-1 | NPF-TSD-ABD-1 DOMINANT SMD or Through Hole | NPF-TSD-ABD-1.pdf | |
![]() | ELH0032G-MIL | ELH0032G-MIL ELANTEC SMD or Through Hole | ELH0032G-MIL.pdf |